晶方科技：公司2023年年度集成电路封装、光学器材的事务占比别离为67%、32%
来源：hth华体育app下载手机版 发布时间：2024-11-06 13:16:07
同花顺300033）金融研究中心09月18日讯，有投资者向晶方科技603005）发问， 董秘您好，请问贵公司2024年半年报中的主营收入方面，封测和光学器材部分别离占比多少？赢利别离为多少？能否给出详细数据？
公司答复表明，您好，公司2023年年度集成电路封装、光学器材的事务占比别离为67%、32%，其间芯片封装及测验营收为6.12亿，光学器材营收为2.96亿。2024年的营收占比状况请您拜见到时的定时陈述，感谢您的重视！
