据最新消息，苹果计划在2026年第三季度(大概率在9月份)推出备受期待的小折叠机型。这款折叠手机的屏幕供应商确定为三星显示，预计供应量将达到1600万至2200万台，这中间还包括部分容错供应量，以确保市场需求的稳定满足。 此次苹果的小折叠机型很可能采用翻盖式设计，即我们一般所说的小折叠形式。这一设计不仅符合当前折叠屏手机市场的流行趋势，更能体现出苹果在创新和技术方面的实力。 与此同时，有报道称苹果在推出折叠手机的同时，“可

　　近日，在万众瞩目的CES 2025全球消费电子展上，汉王科技带来了一个振奋人心的消息——全球首颗EMC磁容触控双模芯片HW0888首次公开展示。这款芯片的问世，标志着触控技术领域的一次重大突破。 HW0888芯片集无源电磁笔和电容触控于一体，为用户所带来了前所未有的使用体验。它支持8192级压感，使得书写和绘画的线条变化更加细腻，满足了专业用户对精准度的极致追求。同时，多指触控功能的加入，让触控操作更便捷，极大地提升了使用者真实的体验。 除了卓

　　2024年，是万里红数智战略实施元年。一年以来，万里红以前所未有的决心和力度打开了崭新局面。万里红数智能力由“搭梁立柱”步入“积厚成势”的新阶段，数智应用加速落地，众多政企组织选择了万里红，共赴数智新时代！

　　近日，全球消费电子的盛宴——CES(国际消费电子展)在美国拉斯维加斯盛大开幕。本届展会的主题定为“Dive In”，寓意着深入探索科技的无尽深海，引领观众一同潜入人工智能、可持续发展、移动科技以及人类安全等前沿领域的奥秘之中。 在这场科技盛宴中，江波龙公司旗下两大知名品牌携手亮相，成为展会上一道亮丽的风景线。他们不仅带来了多款令人瞩目的创新存储产品，更通过这一些产品向全球观众诠释了存储技术的多样性与无限可能。 江波龙的

　　基于对全球AI市场趋势以及中东地区（尤其是沙特阿拉伯）新兴机遇的深刻洞察。耐能（Kneron）经过战略考量，选择与沙特国家半导体中心（NSH）合作，在利雅得设立子公司。沙特阿拉伯国家半导体中心的使命是在沙特打造一个无晶圆厂半导体生态系统 。

　　Ampere 发布了旗舰产品 AmpereOne 处理器的新版本，拥有 12 个内存通道的最新处理器。正如 Ampere 在去年5月份的年度战略和产品路线图更新中提到的，公司正在构建 AmpereOne 产品路线图，并围绕云和 AI 的可持续以及节能计算提供持续创新。最新 192 核 12 内存通道的AmpereOne M通过提供更高的内存带宽来扩展产品系列，许多应用都将从中获益，尤其是 AI。这也为 AI 推理等数据密集型工作负载提供更好的性能。

　　亚成微新品APT-BUCK芯片RM8501B在手机板上测试一次成功！开始送样啦！

　　近日，有消息称日本半导体制造商Rapidus正与博通展开合作，计划在今年6月向博通提供其2纳米制程芯片原型。这一合作标志着Rapidus在先进制程技术领域的又一重要进展。 Rapidus作为日本半导体行业的佼佼者，始终致力于推动半导体技术的创新与发展。此次与博通的合作，将使得Rapidus能够借助博通在半导体市场的广泛影响力，进一步拓展其经营事物的规模。 据悉，Rapidus的2纳米制程芯片原型将使用先进的半导体工艺，具有非常出色的性能和功耗表现。通过与博通的合

　　全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo (纳斯达克代码：QRVO)今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带(UWB)片上系统(SoC)——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这款突破性SoC满足汽车行业对高精度、可靠UWB技术的需求，适用于诸如无钥匙车辆安全门禁、数字钥匙，以及儿童存在检测和运动感测等UWB雷达应用。

　　2024年，施家又斩获了不少重量级奖项，涵盖可持续发展、技术创新、雇主品牌等，代表着权威机构、组织和媒体对施家引领产业双转型和推动社会可持续发展的高度认可。

　　2024年，施家持续向业界传递前瞻见解和行业趋势，为赋能工业经济的高水平发展贡献智慧，积极推动全产业链和价值链的共同进步。

　　CR450动车组样车在北京正式对外发布，迅速引起国内外媒体关注和报道。CR450动车组技术实现全面迭代升级，突破了减阻降耗、减振降噪、全要素轻量化系统集成3大成套技术，大功率永磁牵引、时间敏感列车网络通信、多级控制制动3大系统技术，以及高临界速度高安全转向架等多项关键技术。列车拥有更高速、更安全、更节能、更舒适、更智能等特点，构建起了时速400公里动车组的技术体系，实现了理论、技术、装备、标准、管理模式的全面创新，为推动世界高铁技术创新发展注入新活力。

　　近日，汇川技术“智能制造领先技术全国巡展”抵达位于福建的宁德时代，以“‘宁’聚创新动能共‘汇’绿色时代”为主题，开启一场聚焦创新技术与行业洞察的智慧碰撞。

　　近日，中汽中心汽车测评管理中心发布2024年版中国智能网联汽车技术规程（C-ICAP）测评结果，C-ICAP测评体系中包含辅助驾驶、智慧座舱、隐私保护三个单元，理想L6作为首批测试车型获得五星+认证，高分满贯！此次测试车型及版本为理想L6 Max，6.3.0版本。C-ICAP对智能网联汽车整车性能进行独立、公正且专业的评价，慢慢的变成了智能网联汽车的权威测试评价标尺，为广大购买的人提供购车决策指南，带领企业不断进行技术创新。

　　在PCBA设计和制造中，热管理对产品性能和可靠性至关重要。随着电路密度和功率的提升，发热问题日渐严重。红外热像仪可以帮助工程师实时监测元件温度，优化过热点，提升产品的质量和可靠性。

　　近日，英搏尔发布了重要的公告称，公司与亿航智能达成战略合作意向，计划共同设立一家专注于eVTOL(电动垂直起降)领域的合资公司。据悉，该合资公司的投资总额为1000万元，其中英搏尔出资600万元，持有60%的股份;亿航智能出资400万元，持有40%的股份。 此次合作，双方将围绕eVTOL产品的生产制造以及上游零部件产业链展开深入合作。合资公司的主营业务将包括亿航智能eVTOL总装前各工序、零部件的生产，以及亿航智能云浮工厂及其他生产基地的工艺优化和技术

　　半导体行业长期秉持的摩尔定律（该定律规定芯片上的晶体管密度大约每两年应翻一番）越来越难以维持。缩小晶体管及其间互连的能力正遭遇一些基本的物理限制。特别是，当铜互连按比例缩小时，其电阻率急剧上升，这会减少它们可承载的信息量并增加能耗。 该行业一直在寻找替代的互连材料，以让摩尔定律的发展进程延续得更久一点。从很多方面来说，石墨烯是一个非常着迷的选择：这种薄片状的碳材料具备优异的导电性和导热性，并且比金

　　随着人工智能技术的迅猛发展，对先进存储芯片的需求日渐增长。在此背景下，美光科技宣布将在新加坡投资70亿美元，扩建其制造业务，以满足市场需求。 周三，美光科技在新加坡的新工厂正式破土动工。据悉，该工厂预计将于2026年正式投入运营，专注于封装高带宽存储芯片。这类芯片在人工智能数据中心等领域存在广泛的应用，是当前市场上备受瞩目的产品之一。 新工厂的建设不仅将提升美光科技在全球存储芯片市场的竞争力，还将为新加坡创造

　　在新能源汽车的动力传动系统中，逆变器扮演着至关重要的角色，其核心任务是将电池中的直流电（DC）转换为交流电（AC），以驱动电动机。 当前，新能源汽车正朝着更高续航里程、快充、更大空间、更加智能化、绿色与可持续等方向发展。这些高耗能的发展的新趋势，为更大功率的碳化硅逆变器带来了市场需求。 根据《电力电子技术与应用》报道，全球2023年第四季装配碳化硅功率芯片的逆变器已占整体逆变器装机量15%。而据S&P Global Mobility预测，预计到